紹興興德，美商獨資公司，由美國興德集團(Tension)於2002年設立，十年來與中國直郵產業共同成長，一起經歷了中國直郵市場的快速成長的飛躍期，期間在美國總公司的支持下，投入大量的資源及力量以紹興興德為橋樑，不斷的將市場新的概念及應用介紹進入中國市場。

    2011年起，興德集團(Tension)因應中國電商與醫藥自動化需求的快速發展，憑藉美國總公司10多年來在美國電商自動化與藥房自動化的成就與經 驗，在中國成立自動化包裝部門，引進美國最新的“自動化訂單包裝處理系統”及“中央藥房與藥房自動化系統”，提供客制化的自動化整體解決方案。為了提供客 戶更佳的服務，紹興興德與晶彩科技決定強強連手，積極開發RFID產業，並將之應用於目前的業務中。

    以下為紹興興德RFID策略合作夥伴-晶彩科技股份有限公司介紹：

    晶彩科技於RFID領域自2008年至今已深耕 5年的時間，在董事長陳永華先生的帶領下，致力於RFID之普及化及智能化，相信RFID之應用將帶給人類生活不同以往之便利性及安全性。晶彩的研發團隊 有來自於電子業或半導體業之有志於 RFID之資深人才，經過多年的開發及RFID專案經驗，已經成功開發出各種不同的產品，主要產品線包含RFID Tag 、 RFID Label、 UHF reader、reader手持機、Dongle reader、RFID手機及各式高效率之RFID生產機台。有感於RFID 對未來人類生活有多面性之幫助，積極的我們採取各業界間合作的態度，擴展晶彩科技之產品線，使RFID之低價普及化之時代能及早到來，成其 RFID 無所不在之境界。

    RFID模範工廠的建立是晶彩努力的目標，建立最有效率的標準生產基地，才能實現產出成本最低但品質最高的RFID產品，我們依此信念建立年產能約3億個 RFID天線 / Inlay / 卷標的量產線，能提供高質量、高良率及高效能的銅天線Tag及鋁天線Tag，能搭配各主流RFID IC的晶片，不論是標準品或客制化，能完全配合各種使用情境之需求。晶彩具備成熟之技術經驗於卷對卷(Roll to Roll，R2R)之生產技術，卷對卷製造技術具有連續性加成法，大量生產及高速產能等特性，被業界認為是未來製造的發展方向。晶彩公司除開發特有之卷對 卷之印刷及鍍銅制程外，為滿足客戶之多樣需求，亦導入鋁蝕刻天線制程，提供最具價格競爭力及高質量之各種RFID晶片適用的天線產品。針對特殊需求的 RFID天線，以服務客戶為基礎，可依客戶的要求特別設計。亦可以提供RFID天線的OEM & ODM製造服務，月產能為65K平方米。 

    晶彩科技具備完整的Assembly線，提供RFID Tag flip chip Bonding，適合8”晶圓為主的RFID天線或Strap的覆晶封裝制程。覆晶設備可以封裝的最小晶片尺寸為0.3mm x 0.3mm，適用於目前所有已知符合EPC Class1 Gen 2規範的RFID IC的封裝作業，Dry Inlay的量產良率可達世界級的水準，可達 99.9% 以上之高良率。晶彩的標籤壓合設備能量產Wet inlay及各種卷標產品，除各種尺寸的標籤貼紙外(4”x1” 、4”x2” 、4”x4” 、4”x6”) ，如航空行李條、Z型卡及票券等皆具量產能力，此壓合設備之產速每分鐘可達30米以上。 

    晶彩公司可以提供的RFID Inlay產品包裝包含Dry inlay (無背膠)、Wet inlay(含背膠)以及各種型式的卷標，如各種尺寸的貼紙(4”x1” 、4”x2” 、4”x4” 、4”x6”) ，活動用卡、ISO卡、航空行李條。以下為標準Tag型式、規格簡表及Tag天線樣式例。 

對於整個RFID標籤的應用和量產，晶彩擁有整合型和具完整能力之技術團隊，從設計、開發至量產皆經過嚴格的品質控管並且具備生產機台自製擴充之能力，能提供給客戶最佳品質及最安全的產能服務。

    在RFID讀取器的產品上，推出以Intel R1000讀取晶片組為基礎的讀取模組，該晶片組已整合現有讀取器90%的離散組件，功能強大且符合EPC Class1 GEN 2規格，將使得RFID讀取器的成本架構可以大幅下降。亦持續開發以R2000晶片組為核心的固定式讀取器及掌上型讀取器，有助於RFID應用性能之提升 及客戶取得讀取器之合理成本。晶彩科技提供一廣範圍應用之高效能、具競爭力的EPC C1 Gen2 RFID讀取器，包含1、2、4、8阜智慧型讀取器、室內POS與戶外應用之整合型讀取器、掌上型讀取器以及長短距離之讀取器模組。以下針對Reader 系列產品做一簡要之介紹。

    FS-GM201超高頻無線射頻識別讀取器模組(UHF RFID Reader Module) 系採用 Impinj R1000的讀取器晶片組設計，乃屬於一基本款、讀取距離長且符合 EPC Class 1 Gen 2 規格的小型讀取器，並支持密集讀取器模式(Dense Reader Mode)。系統整合商(SI)可以利用FS-GM201以最有成本效益的方式，開發自己的解決方案以快速爭取市場。 FS-GM101 RFID讀取器模組乃採用PHYCHIPS PR9000 UHF RFID讀寫核心晶片，是一款低成本、讀取距離較短、體積小且符合EPC Class1 Gen2標準之讀取組件。此模組之設計乃以短距離之超高頻RFID應用為主，可將其置入RFID印表機以及門禁管制組件加以運用。 GA50為符合EPC C1 Gen2 之RFID整合型讀取器。此款讀取器內建FS-GM201讀取器模組與平板天線，簡化成單一之整合型RFID裝置。此產品是一IP-65防塵防水等級之長 距離讀取器，非常適合於戶外應用，例如停車場管理等。 FS-GF801為一採用Impinj R2000讀取器晶片組，符合EPC C1 Gen2標準並支持密集讀取器模式(Dense Reader Mode)之8阜智慧型無線射頻識別讀取器。因R2000對於射頻之靈敏度較之R1000高出12dbm因而使其讀取距離相對高出40%以上；因此FS- GF801智慧型讀取器之效能較之市面上採用R1000之讀取器高出許多；此特點非常適合於有遠距離需求的無線射頻識別技術之應用。此外，此無線射頻識別 讀取器配備Intel ATOM N270 CPU以及1 GB DRAM與4GB 閃存。藉由其強大的CPU與大容量的記憶體配備，FS-GF801可自行執行複雜的無線射頻識別應用程式而不需外加控制電腦加以執行。 H700採用Impinj Indy R2000讀取器晶片組，是目前市面上具備體積小且最長讀取距離之掌上型讀取器。此讀取器可發射最高30dbm之功率且內建2dbi增益、尺寸5.5公分 x2.5公分之線性極化天線。憑藉R2000極佳之效能表現，H700掌上型讀取器之讀取距離最遠可達6公尺。此外，4000mAh高容量電池，無論室內 或室外皆可使用此讀取器。本公司開發的讀取器皆附有共同的軟體鏈接庫(API)，包含Windows、Linux、C#、Java等各種版本之軟體開發工 具。利用此，系統整合商將可加速軟體開發執行並得到最大之投資報酬回饋。於今年度為滿足RFID客戶之需求，F740為晶彩科技開發出最新型 4阜智慧型讀取器，除綜合以上各讀取器之優點外，F740為4端口TNC RF天線讀取器可提供多種溝通介面支持企業做最完善的應用,例如:TCP/IP,USB,RS232.搭配功能強大的ARM926 456MHz RISC CPU,讓F740此款智能讀取器可以快速執行複雜的RFID應用程式和回復本端資訊. 提供長距離的讀取，其功率輸出最大可達30dBm，可應用複雜的後勤補給、倉儲管理、貨物管理、行李管理等應用情境。

 為使 RFID 普及化，要求RFID 之成本更為合理及使用上更為便利及有效益，讓其成為生活中的一部份，境界上感覺不到 RFID 的存在，然而在生活上確已然實際的使用上它，這是晶彩科技持續努力的一個目標。除了目前 RFID 廣為應用的物流管理、資產管理、制程管理、商品管理、回收管理、售後服務管理及服飾管理等應用情境外。晶彩科技與各大廠合作開發，如快遞物流、氫氣車管 理、一卡通服務、晶片管理、藥品分裝控制、特用化學品管理、UHF門禁及 EAS 應用等。引用MOTOROLA RFID白皮書之引言”RFID能讓您穩定且輕鬆識別、定位和追蹤資訊。掌握對庫存以及資產和產品移動的監控能力，正是商場致勝的關鍵”。RFID 的應用範圍非常廣範，除了已經介紹過的固定式讀取器和掌上型 Reader外，更加強了產品移動式管理的思考，以能實現人手一機及無所不在的情境，於今年度又與友廠合作共同推出了FI-R2000 small reader 和 RFID smart phone，此兩款產品實現用戶可將 RFID Reader 隨身攜帶，充份讓您感受到穩定且輕鬆識別、定位和追蹤資訊的方便性，諸如像快遞及郵政業務等移動性、時效性之產業皆能有很好的應用。FI-R2000 的設計為即插即用的Dongle Reader，可應用在智慧型手機、平板電腦和筆記本電腦上，此產品的特色在於小型化、高可靠度和非常有競爭力的價格。對於讀取距離要求不高的使用者來 說，無疑提供了一個RFID應用上經濟有效的 Solution。此 Dongle reader不僅可應用於物流管控系統，也支持了一般我們民眾的生活，如防偽及家居智慧化。RFID smart phone 具備了智慧型手機各高階功能外，亦內建 UHF reader 功能，智慧型手機已為目前民眾生活不可缺的一部份，隨身攜帶的必要性和便利性，充份發揮一機多功能的境界，在RFID 的使用上除具手持機 Reader 的功能外，更可利用讀取 RFID Tag 至雲端攫取數據，能實現雲端物聯網的世界，帶給民眾安全、便利及有效率的生活。

值得一提的是RFID能應用上於 Item level的可能突破窗口，國際郵政服務和快遞行業一直關注RFID技術及解決方案的發展情況，RFID卷標像一個小卡片一樣大小可以貼在包裹的一側，標 簽包含了包裹內的物品資訊、發送者資訊以及送往地點，等等。產品和包裹就可以通過無線傳輸的方式通過網路進行識別。通過廣域網和局域網路進行即時控制可以 幫助他們降低成本，防止盜竊，防止浪費時間以及減少信件的延遲，並提高國際郵政服務和快遞行業的供應鏈效率。RFID技術的郵件品質自動監測系統，實現對 郵件進行傳遞時限自動的跟蹤檢測。DHL公司當屬RFID技術應用最積極的踐行者，成功地證實了RFID系統能夠提高服務和降低成本。使用RFID技術， 能更快、更準確地掃描貨物，從而使供貨時間更快，流程更簡化，同時也大大降低了識別的錯誤率。郵政快遞業使用RFID的支持理由有三，一為使用RFID芯 片可大大減少郵寄錯誤的發生；二為可以透過MSN、email或手機簡訊可讓寄件人隨時掌握郵件運送狀況，流程簡單又有效率。其三為四大國際快遞業者的快 速應用，RFID已是快捷國際郵務科技化的條件之一。我們期待未來十年，全球RFID系統和卷標市場在郵政快遞服務領域會以極快的速度發展，將成為繼零售 業務及服飾之後的RFID技術的另一大應用領域。

    晶彩科技於RFID領域經不斷之研發創新，開發多樣有競爭力的產品線，以提供客戶Turnkey solution 及one stop shopping為使命，與相關 RFID業者共同合作，使RFID之應用能更為成熟及普及化。基於此理念晶彩從標籤生產開始有自製高產能高良率的 RFID Flip chip bonder，其 UPH 可到達 6K，而目前正在研發中的下一代 Bonder 其UPH 更可到達 10K。對於標籤壓合機，其產速可達每分鐘 30m，模切的精准度為 ≤ 1mm ，配備 wet inlay、label、Z型票卡及單張票卷的生產能力。晶彩的研發團對亦開發出針對 Tag 品質嚴格篩檢的 RFID testing sorter，能依規格之需求將未達要求距離的 Tag 篩下，使每卷出貨的品質能優於其他之製造商，此機台更具備了優異的工程模式，可針對量產的 Tag 做統計上的技術分析。

    以上為興德代理的相關產品規格及功能介紹，期能透過晶彩公司持續的產品研發，將RFID整個產業鏈聯結起來，提供最專業、最經濟及最完整的解決方案。

• FAVITE provide RFID one stop shopping and turnkey solution.

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