绍兴兴德，美商独资公司，由美国兴德集团(Tension)于2002年设立，十年来与中国直邮产业共同成长，一起经历了中国直邮市场的快速成长的飞跃期，期间在美国总公司的支持下，投入大量的资源及力量以绍兴兴德为桥梁，不断的将市场新的概念及应用介绍进入中国市场。

    2011年起，兴德集团(Tension)因应中国电商与医药自动化需求的快速发展，凭借美国总公司10多年来在美国电商自动化与药房自动化的成就与经 验，在中国成立自动化包装部门，引进美国最新的“自动化订单包装处理系统”及“中央药房与药房自动化系统”，提供客制化的自动化整体解决方案。为了提供客 户更佳的服务，绍兴兴德与晶彩科技决定强强连手，积极开发RFID产业，并将之应用于目前的业务中。

    以下为绍兴兴德RFID策略合作伙伴-晶彩科技股份有限公司介绍：

    晶彩科技于RFID领域自2008年至今已深耕 5年的时间，在董事长陈永华先生的带领下，致力于RFID之普及化及智能化，相信RFID之应用将带给人类生活不同以往之便利性及安全性。晶彩的研发团队 有来自于电子业或半导体业之有志于 RFID之资深人才，经过多年的开发及RFID项目经验，已经成功开发出各种不同的产品，主要产品线包含RFID Tag 、 RFID Label、 UHF reader、reader手持机、Dongle reader、RFID手机及各式高效率之RFID生产机台。有感于RFID 对未来人类生活有多面性之帮助，积极的我们采取各业界间合作的态度，扩展晶彩科技之产品线，使RFID之低价普及化之时代能及早到来，成其 RFID 无所不在之境界。

    RFID模范工厂的建立是晶彩努力的目标，建立最有效率的标准生产基地，才能实现产出成本最低但质量最高的RFID产品，我们依此信念建立年产能约3亿个 RFID天线 / Inlay / 卷标的量产线，能提供高质量、高良率及高效能的铜天线Tag及铝天线Tag，能搭配各主流RFID IC的芯片，不论是标准品或客制化，能完全配合各种使用情境之需求。晶彩具备成熟之技术经验于卷对卷(Roll to Roll，R2R)之生产技术，卷对卷制造技术具有连续性加成法，大量生产及高速产能等特性，被业界认为是未来制造的发展方向。晶彩公司除开发特有之卷对 卷之印刷及镀铜制程外，为满足客户之多样需求，亦导入铝蚀刻天线制程，提供最具价格竞争力及高质量之各种RFID芯片适用的天线产品。针对特殊需求的 RFID天线，以服务客户为基础，可依客户的要求特别设计。亦可以提供RFID天线的OEM & ODM制造服务，月产能为65K平方米。 

    晶彩科技具备完整的Assembly线，提供RFID Tag flip chip Bonding，适合8”晶圆为主的RFID天线或Strap的覆晶封装制程。覆晶设备可以封装的最小芯片尺寸为0.3mm x 0.3mm，适用于目前所有已知符合EPC Class1 Gen 2规范的RFID IC的封装作业，Dry Inlay的量产良率可达世界级的水平，可达 99.9% 以上之高良率。晶彩的标签压合设备能量产Wet inlay及各种卷标产品，除各种尺寸的标签贴纸外(4”x1” 、4”x2” 、4”x4” 、4”x6”) ，如航空行李条、Z型卡及票券等皆具量产能力，此压合设备之产速每分钟可达30米以上。 

    晶彩公司可以提供的RFID Inlay产品包装包含Dry inlay (无背胶)、Wet inlay(含背胶)以及各种型式的卷标，如各种尺寸的贴纸(4”x1” 、4”x2” 、4”x4” 、4”x6”) ，活动用卡、ISO卡、航空行李条。以下为标准Tag型式、规格简表及Tag天线样式例。 

对于整个RFID标签的应用和量产，晶彩拥有整合型和具完整能力之技术团队，从设计、开发至量产皆经过严格的质量控管并且具备生产机台自制扩充之能力，能提供给客户最佳质量及最安全的产能服务。

    在RFID读取器的产品上，推出以Intel R1000读取芯片组为基础的读取模块，该芯片组已整合现有读取器90%的离散组件，功能强大且符合EPC Class1 GEN 2规格，将使得RFID读取器的成本架构可以大幅下降。亦持续开发以R2000芯片组为核心的固定式读取器及掌上型读取器，有助于RFID应用性能之提升 及客户取得读取器之合理成本。晶彩科技提供一广范围应用之高效能、具竞争力的EPC C1 Gen2 RFID读取器，包含1、2、4、8阜智能型读取器、室内POS与户外应用之整合型读取器、掌上型读取器以及长短距离之读取器模块。以下针对Reader 系列产品做一简要之介绍。

    FS-GM201超高频无线射频识别读取器模块(UHF RFID Reader Module) 系采用 Impinj R1000的读取器芯片组设计，乃属于一基本款、读取距离长且符合 EPC Class 1 Gen 2 规格的小型读取器，并支持密集读取器模式(Dense Reader Mode)。系统整合商(SI)可以利用FS-GM201以最有成本效益的方式，开发自己的解决方案以快速争取市场。 FS-GM101 RFID读取器模块乃采用PHYCHIPS PR9000 UHF RFID读写核心芯片，是一款低成本、读取距离较短、体积小且符合EPC Class1 Gen2标准之读取组件。此模块之设计乃以短距离之超高频RFID应用为主，可将其置入RFID打印机以及门禁管制组件加以运用。 GA50为符合EPC C1 Gen2 之RFID整合型读取器。此款读取器内建FS-GM201读取器模块与平板天线，简化成单一之整合型RFID装置。此产品是一IP-65防尘防水等级之长 距离读取器，非常适合于户外应用，例如停车场管理等。 FS-GF801为一采用Impinj R2000读取器芯片组，符合EPC C1 Gen2标准并支持密集读取器模式(Dense Reader Mode)之8阜智能型无线射频识别读取器。因R2000对于射频之灵敏度较之R1000高出12dbm因而使其读取距离相对高出40%以上；因此FS- GF801智能型读取器之效能较之市面上采用R1000之读取器高出许多；此特点非常适合于有远距离需求的无线射频识别技术之应用。此外，此无线射频识别 读取器配备Intel ATOM N270 CPU以及1 GB DRAM与4GB 闪存。藉由其强大的CPU与大容量的内存配备，FS-GF801可自行执行复杂的无线射频识别应用程序而不需外加控制计算机加以执行。 H700采用Impinj Indy R2000读取器芯片组，是目前市面上具备体积小且最长读取距离之掌上型读取器。此读取器可发射最高30dbm之功率且内建2dbi增益、尺寸5.5公分 x2.5公分之线性极化天线。凭借R2000极佳之效能表现，H700掌上型读取器之读取距离最远可达6公尺。此外，4000mAh高容量电池，无论室内 或室外皆可使用此读取器。本公司开发的读取器皆附有共同的软件链接库(API)，包含Windows、Linux、C#、Java等各种版本之软件开发工 具。利用此，系统整合商将可加速软件开发执行并得到最大之投资报酬回馈。于今年度为满足RFID客户之需求，F740为晶彩科技开发出最新型 4阜智能型读取器，除综合以上各读取器之优点外，F740为4端口TNC RF天线读取器可提供多种沟通接口支持企业做最完善的应用,例如:TCP/IP,USB,RS232.搭配功能强大的ARM926 456MHz RISC CPU,让F740此款智能读取器可以快速执行复杂的RFID应用程序和回复本端信息. 提供长距离的读取，其功率输出最大可达30dBm，可应用复杂的后勤补给、仓储管理、货物管理、行李管理等应用情境。

 为使 RFID 普及化，要求RFID 之成本更为合理及使用上更为便利及有效益，让其成为生活中的一部份，境界上感觉不到 RFID 的存在，然而在生活上确已然实际的使用上它，这是晶彩科技持续努力的一个目标。除了目前 RFID 广为应用的物流管理、资产管理、制程管理、商品管理、回收管理、售后服务管理及服饰管理等应用情境外。晶彩科技与各大厂合作开发，如快递物流、氢气车管 理、一卡通服务、芯片管理、药品分装控制、特用化学品管理、UHF门禁及 EAS 应用等。引用MOTOROLA RFID白皮书之引言”RFID能让您稳定且轻松识别、定位和追踪信息。掌握对库存以及资产和产品移动的监控能力，正是商场致胜的关键”。RFID 的应用范围非常广范，除了已经介绍过的固定式读取器和掌上型 Reader外，更加强了产品移动式管理的思考，以能实现人手一机及无所不在的情境，于今年度又与友厂合作共同推出了FI-R2000 small reader 和 RFID smart phone，此两款产品实现用户可将 RFID Reader 随身携带，充份让您感受到稳定且轻松识别、定位和追踪信息的方便性，诸如像快递及邮政业务等移动性、时效性之产业皆能有很好的应用。FI-R2000 的设计为即插即用的Dongle Reader，可应用在智能型手机、平板计算机和笔记本电脑上，此产品的特色在于小型化、高可靠度和非常有竞争力的价格。对于读取距离要求不高的使用者来 说，无疑提供了一个RFID应用上经济有效的 Solution。此 Dongle reader不仅可应用于物流管控系统，也支持了一般我们民众的生活，如防伪及家居智慧化。RFID smart phone 具备了智能型手机各高阶功能外，亦内建 UHF reader 功能，智能型手机已为目前民众生活不可缺的一部份，随身携带的必要性和便利性，充份发挥一机多功能的境界，在RFID 的使用上除具手持机 Reader 的功能外，更可利用读取 RFID Tag 至云端攫取数据，能实现云端物联网的世界，带给民众安全、便利及有效率的生活。

值得一提的是RFID能应用上于 Item level的可能突破窗口，国际邮政服务和快递行业一直关注RFID技术及解决方案的发展情况，RFID卷标像一个小卡片一样大小可以贴在包裹的一侧，标 签包含了包裹内的物品信息、发送者信息以及送往地点，等等。产品和包裹就可以通过无线传输的方式通过网络进行识别。通过广域网和局域网络进行实时控制可以 帮助他们降低成本，防止盗窃，防止浪费时间以及减少信件的延迟，并提高国际邮政服务和快递行业的供应链效率。RFID技术的邮件质量自动监测系统，实现对 邮件进行传递时限自动的跟踪检测。DHL公司当属RFID技术应用最积极的践行者，成功地证实了RFID系统能够提高服务和降低成本。使用RFID技术， 能更快、更准确地扫描货物，从而使供货时间更快，流程更简化，同时也大大降低了识别的错误率。邮政快递业使用RFID的支持理由有三，一为使用RFID芯 片可大大减少邮寄错误的发生；二为可以透过MSN、email或手机简讯可让寄件人随时掌握邮件运送状况，流程简单又有效率。其三为四大国际快递业者的快 速应用，RFID已是快捷国际邮务科技化的条件之一。我们期待未来十年，全球RFID系统和卷标市场在邮政快递服务领域会以极快的速度发展，将成为继零售 业务及服饰之后的RFID技术的另一大应用领域。

    晶彩科技于RFID领域经不断之研发创新，开发多样有竞争力的产品线，以提供客户Turnkey solution 及one stop shopping为使命，与相关 RFID业者共同合作，使RFID之应用能更为成熟及普及化。基于此理念晶彩从标签生产开始有自制高产能高良率的 RFID Flip chip bonder，其 UPH 可到达 6K，而目前正在研发中的下一代 Bonder 其UPH 更可到达 10K。对于标签压合机，其产速可达每分钟 30m，模切的精准度为 ≤ 1mm ，配备 wet inlay、label、Z型票卡及单张票卷的生产能力。晶彩的研发团对亦开发出针对 Tag 质量严格筛检的 RFID testing sorter，能依规格之需求将未达要求距离的 Tag 筛下，使每卷出货的质量能优于其它之制造商，此机台更具备了优异的工程模式，可针对量产的 Tag 做统计上的技术分析。

    以上为兴德代理的相关产品规格及功能介绍，期能透过晶彩公司持续的产品研发，将RFID整个产业链联结起来，提供最专业、最经济及最完整的解决方案。

• FAVITE provide RFID one stop shopping and turnkey solution.

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