2013年臺灣直郵與信封發展論壇
2013年11月15日 興德包裝 13608
回顧2013年印刷業界及信封業界的大事件,不得不提到在2013年的11月12日由全球信封聯盟、中華郵政以及中國直郵等協會組織聯合舉辦的”直郵與信 封發展論壇”,而臺灣東興紙品股份有限公司、以及紹興興德印刷包裝有限公司很榮幸的受主辦方所托,協助舉辦此次論壇。
論壇主旨著重於“信封市場衰退與直郵信封發展變化,函件數量和價值的提升探討/電子帳單衝擊與應對方針、大數據(Big Data)環境與直郵廣告經營轉型、直郵創新與函件智能化”等主題,探討直郵信封業發展的新途徑。
此次的論壇除了邀請到二岸的郵政單位、印刷產業、信封製造業者以及廣告業主之外,還特地請到了全球信封聯盟的前任主席Tension Corporation(興德集團)董事長- Mr. Bert Berkley,及美國信封聯盟的前任主席Tension Corporation(興德集團)首席執行官- Mr. Bill Berkley先生,一同參與這個重要的盛會,共同來討論及分享如何促進函件發展及提升函件數量與價值的方法。
藉由此次的論壇,郵政單位、印刷產業及信封製造業者能夠齊聚在一起,交流訊息及討論郵件未來的發展,希望不遠的將來能有機會再舉行這樣的論壇,共同為直郵與信封的發展努力。
如果您對此次論壇的內容有興趣或是有相關的數據想與我們分享及討論,請您不吝與我們聯繫。
全球信封聯盟(GEA)前主席Mr. Bert Berkley 演講“動員起來,共創我們美好未來”
美國信封聯盟(EMA)前任主席- Mr. Bill Berkley 演講-美國人對函件、紙張及數字訊息的態度
中國直郵協會-徐茂君副會長 分享中國直郵的轉型發展
中華郵政股份有限公司董事長-翁文祺致辭/李甘祥處長分享中華郵政直郵業務發展概況
中華印刷科技學會 黃義盛 名譽理事長 分享印刷與直郵業的戰略轉型
印刷業界及信封業界的從事人員對此次論壇非常重視,出席踴躍
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