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2013年台湾直邮与信封发展论坛

2013年11月15日 兴德包装 10383

回顾2013年印刷业界及信封业界的大事件,不得不提到在2013年的11月12日由全球信封联盟、中华邮政以及中国直邮等协会组织联合举办的”直邮与信 封发展论坛”,而台湾东兴纸品股份有限公司、以及绍兴兴德印刷包装有限公司很荣幸的受主办方所托,协助举办此次论坛。

    论坛主旨着重于“信封市场衰退与直邮信封发展变化,函件数量和价值的提升探讨/电子账单冲击与应对方针、大数据(Big Data)环境与直邮广告经营转型、直邮创新与函件智能化”等主题,探讨直邮信封业发展的新途径。

    此次的论坛除了邀请到二岸的邮政单位、印刷产业、信封制造业者以及广告业主之外,还特地请到了全球信封联盟的前任主席Tension Corporation(兴德集团)董事长- Mr. Bert Berkley,及美国信封联盟的前任主席Tension Corporation(兴德集团)首席执行官- Mr. Bill Berkley先生,一同参与这个重要的盛会,共同来讨论及分享如何促进函件发展及提升函件数量与价值的方法。

    藉由此次的论坛,邮政单位、印刷产业及信封制造业者能够齐聚在一起,交流讯息及讨论邮件未来的发展,希望不远的将来能有机会再举行这样的论坛,共同为直邮与信封的发展努力。

    如果您对此次论坛的内容有兴趣或是有相关的数据想与我们分享及讨论,请您不吝与我们联系。

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全球信封联盟(GEA)前主席Mr. Bert Berkley 演讲“动员起来,共创我们美好未来”  

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美国信封联盟(EMA)前任主席- Mr. Bill Berkley 演讲-美国人对函件、纸张及数字讯息的态度  

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中国直邮协会-徐茂君副会长 分享中国直邮的转型发展

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中华邮政股份有限公司董事长-翁文祺致辞/李甘祥处长分享中华邮政直邮业务发展概况

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中华印刷科技学会 黄义盛 名誉理事长 分享印刷与直邮业的战略转型

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印刷业界及信封业界的从事人员对此次论坛非常重视,出席踊跃  



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